1970 · Semi-Automatic Wire Bonder · Werk 858 von 1.871
A workroom in a converted cotton mill in Lancashire, cast-iron columns and tall windows with many small panes, beneath them a row of wire bonding machines, each a dark grey steel stand on two broad side cheeks with rounded corners, a cream-white work top with rounded edges carrying a blue-grey bonding stage with a black swivel arm, brass and steel parts, hoses and a slender lamp arm, at the nearest machine a woman in a light blue overall seen from behind, bending to a stereo microscope, one hand on a lever beneath the work top, on the stage a narrow metal strip with tiny chips, grey daylight from the left.
Wofür es benutzt wurde
Das Drahtbonden verband die Kontaktflächen des Siliziumchips mit den Anschlüssen des Gehäuses. Die ASME-Broschüre, erstellt vom Archiv von Texas Instruments, nennt den Grund, warum das bei integrierten Schaltungen zum Engpass der Fertigung wurde: 8 bis 16 Verbindungen je Chip gegenüber nur 2 beim Transistor; die Handarbeit habe sich einer Kunstform angenähert, und die Qualität habe stark vom Geschick der Bedienerin abgehangen, das mit Ermüdung und Ablenkung schwankte. Belegte Halbautomaten sind der ABACUS von Texas Instruments, 1970 in 13 Stück in Sherman, Texas aufgestellt, und der im Handel verkaufte Multi-Matic von Ultimation in Sunnyvale: dort setzte die Bedienerin den Chip und drückte einen Knopf, danach bondete die Maschine alle Flächen an den Leiterrahmen - 15 Sekunden je 14-poligem Gehäuse, 1 Bedienerin an 3 Maschinen.
Was daran neu war
Das Verfahren war 1970 alt. Eric von Hippel hält fest, dass die Thermokompression von 3 Wissenschaftlern der Bell Laboratories entwickelt wurde, O. L. Anderson, H. Christensen und P. Andreatch, überwiegend zwischen 1955 und 1958, veröffentlicht im Journal of Applied Physics im August 1957; die erste kommerzielle Maschine bot Kulicke & Soffa Ende 1959 an, nachdem deren Ingenieure das Verfahren 1958 in einem Werk von Western Electric gesehen und nur geringe mechanische Änderungen vorgenommen hatten. Um 1970 kam die Speicherung der Bondpunkte hinzu: beim Multi-Matic hielt ein Halbleiter-Festwertspeicher die Koordinaten eines 14-, 16- oder 18-poligen Bauteils, beim ABACUS ein Prozessrechner. Der Widerhaken: die Maschine wurde als Mittel gegen die Verlagerung verkauft - Ultimations Marketingleiter Davis rechnete vor, 0,5 Cent je Schaltung schlügen die Kosten der Montage im Ausland. Es kam anders: Electronics berichtete Anfang 1973, die IC-Hersteller setzten weiter auf Werke im Ausland.
Was die Quellen offenlassen: Welche Maschine welchen Herstellers hier gemeint ist, lässt sich aus den Quellen nicht bestimmen; die oft genannten K&S-Modellnummern um 1970 sind nicht belegt. Die ABACUS-Zahlen stammen aus einer Broschüre, die das Firmenarchiv von Texas Instruments erstellt hat, 22 Jahre nach dem Ereignis.